Cypress Semiconductor CY7C225A-25PC

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C225A-25PC

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.76

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

BUFFERED COMMON NOT_PRESET AND NOT_CLEAR INPUTS

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

电源电流

90 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

访问时间

12 ns

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

8

密度

4 kb

待机电流-最大值

0.09 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

12.5 V

宽度

7.62 mm

长度

30.099 mm