Cypress Semiconductor CY7C263-35DMB

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.300 INCH, SLIM, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C263-35DMB

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.43

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

电源开关

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

宽度

7.62 mm

长度

31.877 mm