Cypress Semiconductor CY7C4021KV13-667FCXC

表面安装

YES

引脚数

361

终端数量

361

RoHS

Compliant

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C4021KV13-667FCXC

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.3 V

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.77

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B361

电源电压-最大值(Vsup)

1.34 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.26 V

内存大小

8.6 MB

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX18

座位高度-最大

2.765 mm

内存宽度

18

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

宽度

21 mm

长度

21 mm