Cypress Semiconductor CY7C464-25LMB

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

CERAMIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C464-25LMB

Clock Frequency-Max (fCLK)

28.5 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.095 mA

组织结构

32KX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.025 A

记忆密度

294912 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

NO

周期

35 ns

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm