CYD18S18V18-167BBAXC
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Cypress Semiconductor CYD18S18V18-167BBAXC

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型号

CYD18S18V18-167BBAXC

utmel 编号

603-CYD18S18V18-167BBAXC

商品类别

无类别的

封装

256-LBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Dual-Port SRAM, 1MX18, 4ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192, FBGA-256

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CYD18S18V18-167BBAXC
CYD18S18V18-167BBAXC Cypress Semiconductor Dual-Port SRAM, 1MX18, 4ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192, FBGA-256

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CYD18S18V18-167BBAXC详情

Cypress Semiconductor CYD18S18V18-167BBAXC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    256-LBGA

  • 表面安装

    YES

  • 供应商器件包装

    256-FBGA (17x17)

  • 终端数量

    256

  • RoHS

    Compliant

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    CYD18S18

  • 厂商

    Cypress Semiconductor Corp

  • Product Status

    活跃

  • Memory Types

    Volatile

  • Package Description

    LBGA, BGA256,16X16,40

  • Package Style

    GRID ARRAY, LOW PROFILE

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Number of Words Code

    1000000

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA256,16X16,40

  • Reflow Temperature-Max (s)

    30

  • Access Time-Max

    4 ns

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Rohs Code

  • Part Package Code

    BGA

  • Risk Rank

    5.65

  • Ihs Manufacturer

    CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Manufacturer

    赛普拉斯半导体

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Code

    LBGA

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    1.5 V

  • Number of Words

    1048576 words

  • Clock Frequency-Max (fCLK)

    167 MHz

  • Manufacturer Part Number

    CYD18S18V18-167BBAXC

  • 操作温度

    0°C ~ 70°C (TA)

  • 系列

    -

  • JESD-609代码

    e1

  • ECCN 代码

    3A991.B.2.A

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 附加功能

    PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

  • HTS代码

    8542.32.00.41

  • 子类别

    SRAMs

  • 技术

    SRAM - Dual Port, Asynchronous, Standard

  • 电压 - 供电

    1.42V ~ 1.58V, 1.7V ~ 1.9V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    256

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B256

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.58 V

  • 电源

    1.5/1.8 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.42 V

  • 内存大小

    18Mbit

  • 端口的数量

    2

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 时钟频率

    167 MHz

  • 电源电流-最大值

    0.69 mA

  • 访问时间

    4 ns

  • 内存格式

    SRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • 组织结构

    1MX18

  • 输出特性

    3-STATE

  • 座位高度-最大

    1.7 mm

  • 内存宽度

    18

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    -

  • 待机电流-最大值

    0.3 A

  • 记忆密度

    18874368 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • I/O类型

    COMMON

  • 内存IC类型

    DUAL-PORT SRAM

  • 待机电压-最小值

    1.4 V

  • 组织的记忆

    1M x 18

  • 宽度

    17 mm

  • 长度

    17 mm

0个相似型号

CYD18S18V18-167BBAXC拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
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