Cypress Semiconductor CYD18S18V18-167BBAXC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

CYD18S18

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Number of Words

1048576 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Manufacturer Part Number

CYD18S18V18-167BBAXC

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous, Standard

电压 - 供电

1.42V ~ 1.58V, 1.7V ~ 1.9V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.58 V

电源

1.5/1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.42 V

内存大小

18Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

167 MHz

电源电流-最大值

0.69 mA

访问时间

4 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

18

写入周期时间 - 字符、页面

-

待机电流-最大值

0.3 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

1.4 V

组织的记忆

1M x 18

宽度

17 mm

长度

17 mm

达到SVHC

compliant