Cypress Semiconductor CYD18S72V18-200BGC

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-PBGA (23x23)

终端数量

484

Number of Words

256000

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

CYD18S72

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

9 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYD18S72V18-200BGC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

技术

SRAM - Dual Port, Standard

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 2.6V, 2.7V ~ 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

77 MHz

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

COMMERCIAL

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.58 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.42 V

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

内存大小

18Mbit

端口的数量

2

电源电流

980 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

200 MHz

访问时间

9 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX72

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

72

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

36 b

密度

18 Mb

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

72 b

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

组织的记忆

256K x 72

宽度

23 mm

长度

23 mm