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CYDM128A16-55BVXI
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Cypress Semiconductor CYDM128A16-55BVXI

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型号

CYDM128A16-55BVXI

品牌

Cypress Semiconductor

utmel 编号

603-CYDM128A16-55BVXI

商品类别

无类别的

封装

100-VFBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-195C, VFBGA-100

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CYDM128A16-55BVXI
CYDM128A16-55BVXI Cypress Semiconductor Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-195C, VFBGA-100

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CYDM128A16-55BVXI详情

技术参数

Cypress Semiconductor CYDM128A16-55BVXI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    100-VFBGA

  • 表面安装

    YES

  • 供应商器件包装

    100-VFBGA (6x6)

  • 终端数量

    100

  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    CYDM

  • 厂商

    Cypress Semiconductor Corp

  • Product Status

    活跃

  • Memory Types

    Volatile

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    1.8 V

  • Package Code

    VFBGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Rochester Electronics LLC

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    ROCHESTER ELECTRONICS LLC

  • Risk Rank

    5.8

  • Part Package Code

    BGA

  • Number of Words

    8192 words

  • Manufacturer Part Number

    CYDM128A16-55BVXI

  • Rohs Code

    有

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Access Time-Max

    55 ns

  • Reflow Temperature-Max (s)

    20

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Number of Words Code

    8000

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Package Style

    GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

  • Package Description

    6 X 6 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-195C, VFBGA-100

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    MoBL®

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    有

  • 端子表面处理

    锡银铜

  • 附加功能

    ALSO OPERATES AT 2.5V AND 3V SUPPLY

  • 技术

    SRAM - Dual Port, Asynchronous

  • 电压 - 供电

    1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 2.6V, 2.7V ~ 3.3V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    260

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.5 mm

  • 引脚数量

    100

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B100

  • 资历状况

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.9 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.7 V

  • 内存大小

    128Kbit

  • 操作模式

    ASYNCHRONOUS

  • 访问时间

    55 ns

  • 内存格式

    SRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • 组织结构

    8KX16

  • 座位高度-最大

    1 mm

  • 内存宽度

    16

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    55ns

  • 记忆密度

    131072 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 内存IC类型

    DUAL-PORT SRAM

  • 组织的记忆

    8K x 16

  • 长度

    6 mm

  • 宽度

    6 mm

  • 达到SVHC

    unknown

0个相似型号

CYDM128A16-55BVXI拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS