Cypress Semiconductor CYNSE70256-83BHC

表面安装

YES

终端数量

388

Package Description

HBGA, BGA388,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA388,26X26,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CYNSE70256-83BHC

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

388

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

7.4 mA

座位高度-最大

2.46 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

35 mm

长度

35 mm

达到SVHC

unknown