Cypress Semiconductor CYP15G0401DX-BGC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

256-BGA (27x27)

终端数量

256

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

BGA

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

CYP15G0401DX-BGC

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

27 X 27 MM, 1.52 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

类型

收发器

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

数据率

-

座位高度-最大

1.745 mm

议定书

HOTlink™

驱动器/接收器的数量

4/4

通信IC类型

电信电路

双工

-

长度

27 mm

宽度

27 mm