Cypress Semiconductor CYP15G0401DX-BGC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

256-BGA (27x27)

终端数量

256

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Package Description

27 X 27 MM, 1.52 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CYP15G0401DX-BGC

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

类型

收发器

端子表面处理

未说明

技术

BICMOS

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

数据率

-

座位高度-最大

1.745 mm

议定书

HOTlink™

驱动器/接收器的数量

4/4

通信IC类型

电信电路

双工

-

宽度

27 mm

长度

27 mm

达到SVHC

unknown