Cypress Semiconductor CYWB0125ABX-FDXI

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

81-UFBGA, WLCSP

供应商器件包装

81-WLCSP (3.78x3.79)

终端数量

81

Manufacturer Part Number

CYWB0125ABX-FDXI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.64

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA81,9X9,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.7 V

系列

-

JESD-609代码

e1

类型

USB/Mass Storage Peripheral Controller

端子表面处理

锡银铜

应用

-

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

1.8 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

115 mA

座位高度-最大

0.55 mm

长度

3.788 mm

宽度

3.784 mm