Cypress Semiconductor FM1106-GA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Tube

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM1106-GA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.82

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

-

HTS代码

8542.39.00.01

技术

FRAM (Ferroelectric RAM)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

-

比特数

1

时钟频率

900 kHz

家人

1106

内存格式

FRAM

内存接口

-

座位高度-最大

1.75 mm

写入周期时间 - 字符、页面

-

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

AEC-Q100

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

50 ns

fmax-Min

0.9 MHz

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm