Cypress Semiconductor FM20L08-60-TGC

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

FM20L08-60-TGC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Part Package Code

TSOP1

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.81

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

11.8 mm

宽度

8 mm