Cypress Semiconductor FM25CL64-G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM25CL64-G

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ramtron International Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Risk Rank

7.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.65 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

65536 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm