Cypress Semiconductor FM3104-G

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM3104-G

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ramtron International Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9 mm

长度

8.64 mm