Cypress Semiconductor Corp CY14B116N-ZSP45XI

工厂交货时间

13 Weeks

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

54-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

引脚数

54

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2014

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

54

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

哑光锡

电压 - 供电

3V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

内存大小

16Mb 1M x 16

操作模式

ASYNCHRONOUS

内存格式

NVSRAM

内存接口

Parallel

数据总线宽度

16b

组织结构

1MX16

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

45ns

密度

16 Mb

访问时间（最大）

45 ns

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

长度

22.415mm

座位高度(最大)

1.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant