Cypress Semiconductor Corp CY14B116S-BZ25XI

工厂交货时间

7 Weeks

包装/外壳

165-LBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

触点镀层

Copper, Silver, Tin

引脚数

165

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2014

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

165

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

内存大小

16Mb 512K x 32

操作模式

ASYNCHRONOUS

内存格式

NVSRAM

内存接口

Parallel

数据总线宽度

32b

组织结构

512KX32

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

密度

16 Mb

访问时间（最大）

25 ns

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

座位高度(最大)

1.4mm

长度

17mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant