Cypress Semiconductor Corp CY62162G18-55BGXI

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

119-BGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

MoBL®

已出版

2001

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

119

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B119

内存大小

16Mb 512K x 32

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX32

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

记忆密度

16777216 bit

访问时间（最大）

55 ns

电压 - 供电 （最大值）

2.2V

电压 - 供电 （最小值）

1.65V

长度

22mm

座位高度(最大)

2.4mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant