Cypress Semiconductor Corp CY62167G30-55BVXE

工厂交货时间

13 Weeks

包装/外壳

48-VFBGA

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

引脚数

48

Memory Types

Volatile

Usage Level

Automotive grade

包装

Tray

系列

MoBL®

操作温度

-40°C~125°C TA

已出版

2001

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

电压 - 供电

3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

内存大小

16Mb 2M x 8 1M x 16

端口的数量

1

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

待机电流-最大值

0.000075A

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

AEC-Q100

访问时间（最大）

55 ns

I/O类型

COMMON

待机电压-最小值

1V

备用内存宽度

8

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.2V

输出启用

YES

座位高度(最大)

1mm

长度

8mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant