Cypress Semiconductor Corp CY7C1354D-200BZC
- 收藏
- 对比
CY7C1354D-200BZC
603-CY7C1354D-200BZC
存储器
165-LBGA
大陆
立即发货

SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36-Bit 3.2ns 165-Pin FBGA Tray
--最小包装量--
CY7C1354D-200BZC详情
Cypress Semiconductor Corp CY7C1354D-200BZC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
165-LBGA
表面安装
YES
引脚数
165
Memory Types
Volatile
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
已出版
2016
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
165
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
流水线结构
电压 - 供电
2.4V~2.6V
端子位置
BOTTOM
功能数量
1
电源电压
3.3V
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
内存大小
9Mb 256K x 36
端口的数量
1
最大电源电流
220mA
时钟频率
200MHz
访问时间
3.2ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
256KX36
内存宽度
36
地址总线宽度
18b
密度
9 Mb
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
CY7C1354D-200BZC拓展信息
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp
Cypress Semiconductor Corp







哦! 它是空的。