Cypress Semiconductor Corp CY7C1383F-133BZI
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CY7C1383F-133BZI
603-CY7C1383F-133BZI
存储器
165-LBGA
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SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 6.5ns 165-Pin FBGA Tray
--最小包装量--
CY7C1383F-133BZI详情
Cypress Semiconductor Corp CY7C1383F-133BZI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
165-LBGA
引脚数
165
Memory Types
Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
已出版
2004
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
165
端子表面处理
锡铅
附加功能
FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
电压 - 供电
3.135V~3.6V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
165
工作电源电压
3.3V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
3.135V
内存大小
18Mb 1M x 18
端口的数量
2
电源电流
210mA
时钟频率
133MHz
访问时间
6.5ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
1MX18
输出特性
3-STATE
内存宽度
18
地址总线宽度
20b
密度
18 Mb
待机电流-最大值
0.07A
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
18b
待机电压-最小值
3.14V
长度
15mm
座位高度(最大)
1.4mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
CY7C1383F-133BZI拓展信息
Cypress Semiconductor Corp
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