Cypress Semiconductor Corp CY9BF618TBGL-G-BE1

表面安装

YES

终端数量

192

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY9BF618TBGL-G-BE1

RAM(byte)

131072

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

ROM(word)

1048576

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

154

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.74

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B192

温度等级

INDUSTRIAL

速度

144 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

25

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

12 mm

长度

12 mm