Cypress Semiconductor Corp S34ML04G200BHI000

工厂交货时间

20 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

引脚数

63

Memory Types

Non-Volatile

Current - Supply (Nom)

30mA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

ML-2

已出版

2014

JESD-609代码

e1

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

63

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

电源

3/3.3V

内存大小

4Gb 512M x 8

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

数据总线宽度

8b

组织结构

512MX8

内存宽度

8

地址总线宽度

31b

密度

4 Gb

待机电流-最大值

0.00005A

同步/异步

Asynchronous

字长

8b

编程电压

3V

数据轮询

NO

拨动位

NO

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

128K

页面尺寸

2kB

准备就绪/忙碌

YES

长度

11mm

座位高度(最大)

1mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅