Dale 5962-8855701EA

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-8855701EA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Lansdale Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

LANSDALE SEMICONDUCTOR INC

Max

150000000 Hz

Risk Rank

5.11

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

Qualified

电源

-5.2 V

温度等级

MILITARY

比特数

4

家人

10K

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

筛选水平

MIL-STD-883

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

4.5 ns

fmax-Min

150 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL