Dale ML13150-B9P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

32

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML13150-B9P

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Lansdale Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LANSDALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.56

Part Package Code

QFP

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

XO (Standard)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

2.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

频率

38 MHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

扩频带宽

-

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

射频和基带电路

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

7 mm

长度

7 mm

评级结果

-