DALLAS SEMICONDUCTOR DS1609

表面安装

NO

终端数量

24

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TTL 兼容

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

5V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03mA

组织结构

256X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0003A

记忆密度

2048 bit

访问时间（最大）

50 ns

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2.5V

输出启用

YES

RoHS状态

Non-RoHS Compliant