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DALLAS SEMICONDUCTOR DS1609

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对比

型号

DS1609

品牌

DALLAS SEMICONDUCTOR

utmel 编号

1552-DS1609

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

DS1609 datasheet pdf and Unclassified product details from DALLAS SEMICONDUCTOR stock available at utmel

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DS1609

DS1609 DALLAS SEMICONDUCTOR

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DS1609详情

技术参数

DALLAS SEMICONDUCTOR DS1609重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

NO
终端数量

24
Operating Temperature (Max.)

85°C
Operating Temperature (Min.)

-40°C
JESD-609代码

e0
端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能

TTL 兼容
端子位置

DUAL
终端形式

THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明
功能数量

1
电源电压

5V
端子间距

2.54mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明
JESD-30代码

R-PDIP-T24
资历状况

不合格
电源电压-最大值(Vsup)

5.5V
电源

5V
温度等级

INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)

4.5V
端口的数量

2
操作模式

ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值

0.03mA
组织结构

256X8
输出特性

3-STATE
内存宽度

8
待机电流-最大值

0.0003A
记忆密度

2048 bit
访问时间（最大）

50 ns
并行/串行

PARALLEL
I/O类型

COMMON
内存IC类型

DUAL-PORT SRAM
待机电压-最小值

2.5V
输出启用

YES
RoHS状态

Non-RoHS Compliant

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