Dataman BU-61559F2-300

表面安装

YES

终端数量

78

Manufacturer Part Number

BU-61559F2-300

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DATA DEVICE CORP

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP, FL78,1.8

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

16 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL78,1.8

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

78

JESD-30代码

R-CDFP-F78

资历状况

不合格

电源

5,-12 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

座位高度-最大

5.33 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

2

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

MIL STD 1553B

数据编码/解码方式

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)