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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 串行I/O数 | 最大数据传输率 | 通信协议 | 数据编码/解码方式 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BU-61559F2-300 | Dataman | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 78 | BU-61559F2-300 | 无 | Obsolete | DATA DEVICE CORP | DFP | DFP, FL78,1.8 | 5.92 | 16 MHz | 70 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | DFP | FL78,1.8 | RECTANGULAR | FLATPACK | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | 未说明 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | DUAL | FLAT | 未说明 | 1.27 mm | compliant | 78 | R-CDFP-F78 | 不合格 | 5,-12 V | COMMERCIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 | 5.33 mm | 16 | NO | NO | 16 | 2 | 0.125 MBps | MIL STD 1553B | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
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