BU-63825G1-891Y详情
Dataman BU-63825G1-891Y重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
70
Manufacturer Part Number
BU-63825G1-891Y
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
DATA DEVICE CORP
Package Description
SOP,
Risk Rank
5.57
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
附加功能
LG-MAX; WD-MAX
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-CDSO-G70
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
座位高度-最大
5.461 mm
地址总线宽度
16
边界扫描
NO
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
16
串行I/O数
2
最大数据传输率
0.125 MBps
通信协议
MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方式
BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
长度
48.26 mm
宽度
25.4 mm
BU-63825G1-891Y拓展信息
Dataman
Dataman
Dataman
Dataman
Dataman
Dataman
Dataman
Dataman
Dataman
Dataman








哦! 它是空的。