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DG1033-09FBNSiSS-CT-9P

DG1033-09FBNSiSS-CT-9P

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DEGSON DG1033-09FBNSiSS-CT-9P

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型号

DG1033-09FBNSiSS-CT-9P

品牌

utmel 编号

637-DG1033-09FBNSiSS-CT-9P

商品类别

端子板 - 针座，插头和插座

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

D-SUB Solder Type ，Pitch：2.77mm，Mounting type：Solder，Pin plating ：Selective gold

起订量

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DG1033-09FBNSiSS-CT-9P

DG1033-09FBNSiSS-CT-9P DEGSON D-SUB Solder Type ，Pitch：2.77mm，Mounting type：Solder，Pin plating ：Selective gold

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DG1033-09FBNSiSS-CT-9P详情

技术参数

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DEGSON DG1033-09FBNSiSS-CT-9P重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
Number of potentials

9
Contact Materials

Copper alloy
Contact zone metal surface

Gold plate
Insulation Materials

PBT
Ambient temperature (operation)

-40℃~105℃(depending on derating curve)
spacing

2.77mm
Packing unit

/
Products weight (without packaging)

/
系列

DM
Rated current

3A;250V

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DG1033-09FBNSiSS-CT-9P拓展信息

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