Dialog Semiconductor DA9063L-XXHK11

表面安装

YES

终端数量

100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,32

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Risk Rank

5.68

Package Description

VFBGA, BGA100,10X10,32

Ihs Manufacturer

DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DA9063L-XXHK11

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B100

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

27

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

1 mm

宽度

8 mm

长度

8 mm