Diodes AP1703BSAG-7

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

触点镀层

50 microinches Gold Plate

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

3

Contact Materials

Copper Alloy

Insert Arrangement

J19

Service Rating

I

Contact Sizes

19#12

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AP1703BSAG-7

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Diodes Incorporated

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DIODES INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.38V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

密封

Meets IP67

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.1 mm

外壳电镀

橄榄绿色铬酸盐镀镉

宽度

1.3 mm

长度

2.9 mm