Diodes EDI784MSV50BI

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24/32,.52

Package Style

小概要

Number of Words Code

4000000

Manufacturer

Electronic Designs Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ELECTRONIC DESIGNS INC

Risk Rank

5.86

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

4194304 words

Manufacturer Part Number

EDI784MSV50BI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP24/32,.52

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

4MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

512

行业规模

8K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES