Diodes-BCD AP3064M-G1

表面安装

YES

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

BCD SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD

Package Description

SOIC-16

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

33 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

24 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

LED显示驱动

fmax-Min

1 MHz

分段数

52

长度

10 mm

宽度

10 mm