Diodes Incorporated DDZX10C-13

工厂交货时间

19 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

300mW

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

容差

±3%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

300mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

参考标准

AEC-Q101

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

8Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 8V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

最大反向漏电电流

100nA

阻抗-最大

8Ohm

参考电压

10V

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

10V

齐纳电压

9.95V

最大电压允差

2.51%

工作测试电流

20mA

电压允差

3%

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant