Diodes Incorporated MMBZ5223BW-7

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-70, SOT-323

引脚数

3

质量

6.010099mg

二极管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

200mW

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

200mW

电压 - 额定直流

2.7V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

MMBZ5223B

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

30Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

75μA @ 1V

功率耗散

200mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

阻抗-最大

30Ohm

测试电流

20mA

参考电压

2.7V

齐纳电压

2.7V

最大电压允差

4.99%

峰值反向电流

75μA

电压允差

5%

高度

1mm

长度

2.2mm

宽度

1.35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅