Diotec Semiconductor BCP56-10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

供应商器件包装

SOT-223

材料

aluminium

材料 - 刀片

1 A

Transport packaging size/quantity

42*28*23.5/100

厂商

Diotec Semiconductor

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

U

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Plate thickness

4mm

Gross weight

700 g

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

零件状态

活跃

功率 - 最大

1.3 W

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

63 @ 150mA, 2V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

80 V

频率转换

100MHz

第二个连接器加载的位置数

universal

长度

37.5mm

宽度

97mm

高度

25mm