Diotec Semiconductor AG BCX70H

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

表面安装

YES

材料

Polyolefin

介电材料

Paper, Metallized

外壳材料

1

厂商

KEMET

Diameter before shrinkage

1.5 mm

Diameter after shrinkage

0.75 mm

Thickness after shrinkage

0.32 mm

Shrinkage temperature

+80...+120 °C

Gross weight

2.25

Transport packaging size/quantity

105*20*16/2000

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

系列

SMP255

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

操作温度

-40°C ~ 125°C

尺寸/尺寸

0.500" L x 0.453" W (12.70mm x 11.50mm)

容差

±20%

零件状态

活跃

终端

焊盘

ECCN 代码

EAR99

类型

Heat-shrink tubing non-combustible

颜色

blue

应用

Automotive, EMI, RFI Suppression

电容量

10000 pF

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

配置

SINGLE

最小品质因数(在L-nom)

630V

极性/通道类型

NPN

Operating temperature range

-55...+125 °C

采样率（每秒）

0.272" (6.90mm)

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

Shrinkage ratio

2 : 1

隔离电压

310V

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

180

饱和电流

1

特征

长寿命

Operating voltage

600 V

长度

1 m

评级结果

AEC-Q200, X2