Dynex Semiconductor SL6652DG

表面安装

NO

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GEC PLESSEY SEMICONDUCTORS

Package Description

DIP, DIP20,.3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

2 mA

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器