B57-014-262I223
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EDAC B57-014-262I223

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型号

B57-014-262I223

品牌

EDAC

utmel 编号

725-B57-014-262I223

商品类别

D 形连接器 - 并口

封装

1295-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

B57 SERIES .085 (2.16MM) PITCH

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B57-014-262I223 EDAC B57 SERIES .085 (2.16MM) PITCH

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B57-014-262I223详情

EDAC B57-014-262I223重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    1295-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    1295-FCPBGA (37.5x37.5)

  • Package

    Tray

  • 厂商

    飞思卡尔半导体

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    0°C ~ 105°C (TA)

  • 系列

    QorIQ P3

  • 速度

    1.2GHz

  • 核心处理器

    PowerPC e500mc

  • 电压 - I/O

    1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

  • 以太网

    10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

  • 核数/总线宽度

    4 Core, 32-Bit

  • 图形加速

  • 内存控制器

    DDR3, DDR3L

  • USB

    USB 2.0 + PHY (2)

  • 附加接口

    DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI

  • 协处理器/DSP

    -

  • 保安功能

    -

  • 显示和界面控制器

    -

  • 萨塔

    SATA 3Gbps (2)

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B57-014-262I223拓展信息

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