EDAC Inc. 895-029-558-108

触点镀层

Gold

安装类型

Through Hole, Right Angle

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

材料 - 绝缘

Polyphenylene Sulfide (PPS)

RoHS

Details

Mounting Styles

面板安装

Contact Materials

Copper Alloy

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

895-029

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

系列

895

操作温度

-40°C ~ 125°C

终端

Solder

定位的数量

29 Position

颜色

Black

行数

1 Row

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

2.54 mm

额定电流

3 A

触点表面处理

Gold

终端样式

焊针

磁卡种类

Non Specified - Single Edge

读出

Single

绝缘电阻

5000 MOhms

定位/湾/行数

29

法兰特性

Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40

产品

Receptacles

安装角

直角

特征

-

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

板厚

1.57 mm