Emerson 59C11I/J

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

59C11I/J

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

DIP

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

76.8 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

最大功率耗散

500 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

128X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

4-WIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

1 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

16

特征

阻燃涂层

宽度

2.29 mm

长度

7.0612 mm

直径

2.29 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅