ENM Counting Instruments E4717DBG

表面安装

YES

终端数量

228

Manufacturer Part Number

E4717DBG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMTECH CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TBGA-228

Risk Rank

5.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA228,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

228

JESD-30代码

S-PBGA-B228

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12.5 V

电源

3.3,20 V

电源电压-最小值(Vsup)

11.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.55 mm

供应电流-最大值(Isup)

72 mA

负电源电压(Vsup)

-8 V

最大负电源电压(Vsup)

-8.5 V

最小负电源电压(Vsup)

-7.5 V

长度

23 mm

宽度

23 mm