Eon Silicon Solution Inc EN27SN1G08-45CEIP

表面安装

YES

终端数量

63

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

EON SILICON SOLUTION INC

Package Description

VFBGA,

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

11 mm

宽度

9 mm