Eon Silicon Solution Inc EN29GL064H-70BAIP

表面安装

YES

终端数量

64

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

EON SILICON SOLUTION INC

Package Description

LBGA,

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

保护的最高地址扇区

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

长度

13 mm

宽度

11 mm