Epson HN62318BF

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HN62318BF

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MASK ROM

长度

20.45 mm