Epson Electronics America Inc S1D10606D03B000

表面安装

YES

终端数量

309

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEIKO EPSON CORP

Part Package Code

DIE

Package Description

DIE,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

UNCASED CHIP

Supply Voltage-Max

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3 V

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

309

JESD-30代码

R-XUUC-N309

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

接口IC类型

液晶显示器驱动器

fmax-Min

0.039 MHz

分段数

181

多路显示功能

NO

显示模式

点阵图

数据输入模式

SERIAL/PARALLEL