Epson Electronics America Inc S1R72005B00A300

表面安装

YES

终端数量

64

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEIKO EPSON CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Clock Frequency-Max

48 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

81

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

8

外部数据总线宽度

16

最大数据传输率

1.5 MBps

长度

8 mm

宽度

8 mm