Epson Electronics America Inc SVM7860CSB

表面安装

NO

终端数量

8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEIKO EPSON CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

应用

MELODY IC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

座位高度-最大

4.6 mm

消费者集成电路类型

TONE/MUSIC SYNTHESIZER

片上存储器类型

MASK ROM

长度

9.1 mm

宽度

7.62 mm