Epson Electronics America Inc XV-8000CB

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

材料

Polyolefin

介电材料

Polyamide-Imide (PAI)

本体材质

不锈钢

终端数量

8

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

铍铜

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEIKO EPSON CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

LSON,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

厂商

TE Connectivity Linx

Diameter before Shrinkage

12.0 mm

Diameter after Shrinkage

6.0 mm

Thickness after Shrinkage

0.6 mm

Gross Weight

18.50

Transport Packaging Size/Quantity

105*20*16/500

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);-

操作温度

-65°C ~ 165°C

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

零件状态

活跃

连接器类型

Plug, Male Pin

类型

Flame-retardant Heat Shrink Tubing

端子表面处理

Gold (Au)

颜色

Black

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Snap-On

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

房屋颜色

Gold

工作电压

600 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

阻抗

50 Ohms

连接器样式

SMPM

端口的数量

1

配套周期

100

触点终端

Solder

座位高度-最大

1.5 mm

工作温度范围

-55...+125 °C

本体饰面

Gold

收缩温度

+80...+120 °C

屏蔽终止

Solder

结束 - 大小

40 GHz

特征

全开

收缩率

2 : 1

宽度

3.2 mm

长度

1 m